Placa Base ASrock 1151-8G B360 GRADOS Pro4

creada para procesadores Intel Core de 8ª generación
el diseño de las fases de potencia mejoradas ofrece una entrega de potencia uniforme a los procesadores Intel Core de 8ª generación , proporcionando capacidades de overclocking incomparables, menor temperatura para jugadores avanzados y estabilidad del sistema reforzada para asumir todo tipo de tareas de computación extremas.

m.2 ultra para SSD
contiene dos ranuras pcie gen3 x4 ultra m.2 . actualmente son las más rápidas del mundo ofreciendo una velocidad de transferencia de hasta 32gb/s. también soporta módulos sata3 6gb/s m.2 .

intel optane memory ready
soporta la tecnología de memoria intel optane y la tecnología de almacenamiento intel optane situándose en un nuevo estándar de alto rendimiento y capacidad de respuesta.

dual intel lan
intel lan proporciona el mejor rendimiento del caudal, menor utilización de la cpu, la estabilidad mejorada y es capaz de ofrecer la experiencia definitiva para los usuarios de la red!

wi-fi doble banda 802.11 ac
además del puerto lan, los usuarios pueden elegir conexión inalámbrica 802.11ac (2.4/5 Ghz)

diseño condensadores sólidos
asrock aplica condensadores sólidos en esta placa base. con estos condensadores sólidos, esta placa base puede trabajar más estable y garantizar una vida útil más larga.

pcb negro zafiro
asrock no pasa por alto ningún detalle, ni los más pequeños. con una pcb con apariencia puro negro, el nuevo pcb negro zafiro representa la calidad sólida como una roca y le da a la placa base de un toque más misterioso.

tejido de vidrio pcb
los equipos corren un gran riesgo por culpa de la humedad. y, a pesar de que no se ve el agua, en realidad puede haber gran cantidad de humedad excesiva en el aire dañando la placa base en silencio y lentamente. la placa base podría sufrir perfectamente un cortocircuito. por suerte, asrock tiene un nuevo diseño de pcb con tejido de vidrio de alta densidad que reduce las brechas entre el pcb para proteger la placa base contra cortocircuitos eléctricos causados por la humedad.

super alloy
premium 460 power choke: incrementan la eficacia hasta 3 veces, proporcionando mayor y mejor voltaje. premium memory alloy choke: diseñado para la entrega de potencia de memoria. tiene un diseño del disipador altamente magnético y resistente al calor que hace que la entrega de potencia sea más estable y fiable. pcb de tela de vidrio: reduce las brechas entre capas protegiendo la placa contra cortocircuitos eléctricos causados por la humedad. triple monitor: tres interfaces de pantalla sin necesidad de instalar más tarjetas gráficas. te faltarán ojos para observar las pantallas.

distribuidor de placa base asrock 1151 8-g h370m-ITX/ac